Notebook Anakart Onarımı
Ankart tamiri nasıl yapılır. Chipset nasıl onarılır. Tamir öncesi yapılması gerekenler. Devamı burada
Merhabalar
Elektronik ile ilgilenen arkadaşların işine yarayabileceğini düşündüğüm konuları fırsat buldukça burada yazacağım. İlk olarak bu ayki yazımda arızalı Sony vaio tr serisi bir notebook ana kartı onarımı ile bilgiler vereceğim. Genelde basit arızalar kolaylıkla tespit edilip onarılabilirken BGA ayak yapılı yonga değişim işlemleri biraz daha farklı yol izlemeyi gerektirir. Yeni üretilen (neredeyse) tüm yongalar BGA ayak yapıları ile olması nedeniyle bir çok kişi tarafından değişimi mümkün olmamaktadır.
İşimize ilk olarak cihazın klavyesini sökmekle başlıyoruz ve üst kapağı çıkardıktan sonra ana kart ile baş başayız. Neredeyse her şey bu kart üzerine sığdırılmış.
Kendinizi topraklamadan ana karta dokunmak pekte iyi sonuçlar vermeyebilir. Aradaki soket ve fleksi bağlantıları dikkatlice sökmek oldukça önemlidir, yoksa geri dönüşsüz zarar verilebilir.
BGA chipleri sökmek için bu iş için üretilen özel bir cihaz kullanmamız gerekli. Sökmüş olduğumuz kartı dikkatlice bu cihazın üzerine yerleştiriyoruz, sonrasında değiştirilmek istenen chipi lazer ışığı ile işaretleyip hizalanmasını sağlayacağız.
Cihazın dahili kamerası ile ayakları (büyüterek) görüyoruz. Bu lehimlerin eridiğini görmemizi sağlayacaktır
Lehimleri kolay çözümlenmesi için yeterli oranda flux sıkmamız gerekli
Bu işlemi de tamamladıktan sonra ısıtıcı kafayı yerine oturtup ısınma işlemini başlayacağız. Ortalama 185-205c arasında lehimler çözümlenip eriyecektir. Sökme ve takma işlemi esnasında oluşan ısı kartın üretiminde kullanılan ısı derecesiyle (yaklaşık) aynı olup kart üzerindeki diğer parça ve plastik aksama pek zarar vermez gene de ram slotu gibi sökülen parçaya yakın olan yerdeki plastikler alimülyum folyo ile kapatılmasında fayda vardır.
Isıtma ayarı için cihaz ile beraberinde gelen yazılım ile değiştirmek istediğimiz yongayı seçtiğimiz zaman gerekli ısınma ayarlarını kendisi yapacaktır. Eş zamanlı olarak üst tarafta kuvvetli bir ısınma meydana gelirken alt taratanda daha az oranda ısı oluşmaktadır. Bu boardın kasmamasını sağlamakta.
Cihaz uyarı verdikten sonra arızalı chipi yerinden alıp, boardın üzerinde arta kalan lehimleri lehim alma teli ve pasta yardımıyla temizliyoruz.
Fazla lehimlerden temizlenen board.
Yeni güney köprümüzü hazırlayıp hizalamak üzere aletin hizalama kısmını kullanacağız. Genelde boardlar üzerinde hizalama kılavuz çizgileri bulunur ve bu çizgiler yardımı ile bu işlem kolaylıkla yapılabilir.
Ayakları hizalayıp denk getirdikten sonra lehimleme işlemi için tekrar ısıtıcı aparatı parçanın üzerine getiriyoruz.Yeni bir chipin altınla lehim topları mevcuttur ve hizalandıktan sonra başka bir işleme gerek kalmadan bu şekilde direk takılabilir, fakat eski bir ana karttan sökülen sağlam bir chipte ise yeniden lehim topu dizilmesi gerekmektedir ve oldukça zaman alır. Tek tek dizilmesi oldukça zordur. Bazı yongaların kalıpları vasıtası ile bu işlem daha kısa sürede yapılabilse de özellikle kuzey köprüleri için bu tür kalıpları bulmak her zaman mümkün olmamakta.
Bu ayki yazım burada bitti. Bir dahaki yazımda görüşene dek hoşçakalın.
Harun BELET
harunbelet@mynet.com