PCB Çizim Örnekleri

Baskılı devre tasarımı zahmetli bir iş. Bu konuda hem yeni başlayanlara hem deneyimli tasarımcılara faydalı bir yazı. Kaçırmayın!

Bildiğiniz gibi Elektronik sistemlerin gelişmesi sebebiyle Baskılı Devrelerin öneminin artmış olduğu kesindir.

PC tabanlı çizim programları pek çok Amatörler tarafından kullanılmaktadır.Kullanılan programların orjinal Setup�ları daha ziyade Profesyonel�ler için düzenlenmiş olup normal üretimlerde pek çok zorluklar Yaratmaktadır. Eğer siz de böyle bir çizim programı kullanıyorsanız aşağıda acizane olarak hazırladığımız Önerilerimize göre düzeltmeleri yapıp üretilebilecek formatta bir PCB formu hazırlayabilirsiniz.

Program içerisinde bulunan component kütüphanesini elden geçirmenizi ayrıca öneririz.

Karta üstten bakış:   COMPONENT  LAYER (TOP Layer, en üst  1. Kat) 
Karta alttan bakış:    SOLDER  LAYER (BOTTOM Layer en alt 8. veya 16. Kat)
Ara katları  bağlantılar için kullanmayınız!  (multilayer üretimi yapılmayacak ise ) 
Layerleri tanıtıcı yazılar yazınız ve yazı kalınlıklarını 15 mil olarak seçiniz.

(Component  yüzeyinden  bakıldığında  SOLDER  yazısının  ters  olarak  görünmesi
 gerektiğini  unutmayınız!.)

1 inch = 1000 mil ( thou )  = 25.4  mm.

(Çoğu elektronik malzeme bacak aralıkları;  50, 100, 125, 150, 200 mil gibi ölçülerdedir)

Kullanacağınız yol kalınlıklarını   min.  15 mil. olarak seçiniz.
Entegre pad�leri arasından geçerken 10 mil. seçilebilir.
Kullanacağınız PAD diameter (dış çap)  min. 60 mil.  seçilmelidir. (65 mil önerilir) 
VIA padlerini de min. 55-60 mil ve hole 27 mil olarak tanımlayınız.

Çizim yaparken PAD den PAD�e ……………… 12 – 15 mil.
                         PAD den TRACK�a …………  min. 10 � 12 – 15 mil.
                         TRACK dan TRACK�a ……. 12-15 mil. maksimum yakınlaşma ölçüsü seçilmelidir.

Eğer Çizim programınızda � DRC �  ( Desing Rules Control ) var ise max. Yaklaşma     ölçüsünü 15 mil�e göre set edip,  program�a kontrol ettiriniz.

Mümkün olduğunca � GRID � siz çizim yapmayınız. Ölçü olarak inch birim kullanınız.
Kullanacağınız Pad�lerin takılacak malzemeye uygun delikleri olmasını sağlayınız.

Örnek 1:
Tüm Entegre ve küçük Transistörler , çeyrek Wattlı dirençler, küçük volt�lu    seramik ve elektrolitik kondansatörler , düşük güçlü diyot ve zener diyotlar 
(1N 4148 gibi), Led�ler
HOLE= 32 mil. ( 0.8 mm )  DIAMETER= min. 65 mil.

Örnek 2:
IDC ve  SIP tipi konnektör, minyatür röleler gibi
HOLE= 35 mil ( 0.9 mm ) DIAMETER= min.  65 – 70 mil

Örnek 3:
Tüm Regulatör ( 78xx ,TO-220 kılıf ve benzerleri), 1N 4001 tipi diyot gibi
HOLE= 40 mil ( 1.0 mm )    DIAMETER= min. 73 mil

Örnek 4:
Sıra klamens ve konnektör,büyük Trimpot, Röleler , yüksek volt�lu E.kondansatör gibi,
HOLE= 48 – 52 mil ( 1.2 – 1.3  mm ) DIAMETER= min. 100 mil

Maske Basımı isteniyor ise (Solder Mask), Maske filmi PAD�lerin dış çaplarından
15 – 20 mil. daha büyük olarak hazırlanmalı veya PAD tanımlamalarında bu değer verilmelidir.

Yol kalınlıklarına göre geçirilebilen max. Akım:

0.2  mm –     8 mil  ————-  0.1 Amper
0.3  mm –   20 mil  ————-  0.3     �
1.0  mm –   40 mil ————–  2.5     �
2.0  mm –   80 mil ————–  5.0     �
3.0  mm – 120 mil ————–  6.0     �
4.0  mm – 160 mil ————–  7.0     �
5.0 mm – 196 mil ————–  9.0     �

Aşağıdaki  tabloda delik çapları verilmiştir.

STANDART  KART BOYUTLARI:

EURO 1:   10 x 16 cm.     EURO 2:  10 x 22 cm.

EURO 3:  16 x 23 cm.      EURO 4:  22 x 23 cm.     EURO 5:  36.7 x 22 cm

Çizim ve üretim ile ilgili, her türlü sorunlarınızın çözümü için bizi arayabilirsiniz!